东北电子
半导体已过寒冬，向上再迎新生。库存压力已过，需求逐渐转暖，业绩不会更差，估值较3年前已折半。大部分“卡脖子”环节已可国产替代，AI相关尖端供应链仍待突破。在明确的3000+亿投资带动下，半导体各环节未来三五年增长的增长有下线兜底，今年PE在30-40倍之间，正处于难得的配置期。

大基金2014年一期播种，解决产业链有无的问题；2019年二期抽穗，解决国产供应链行不行，能不能顶上替代的问