通富微电在半导体先进封装领域具有显著的技术优势和市场地位。公司通过多种先进封装技术，如2.5D/3D、MCM-Chiplet等，提供了多样化的封装解决方案，并已实现量产。这些技术不仅涵盖了传统的CPU、GPU等高端产品，还包括了存储器、信息终端、物联网等多个领域。
通富微电与国际芯片巨头AMD有着深度合作关系，成为其核心合作伙伴。2016年，公司收购了AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，这些厂区成