$N汇成真空(sz301392)$
新股+真空镀膜+果链+半导体
1、公司上市日期为2024-06-05，主营为真
空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服
务。
2、真空镀膜设备应用领域广泛，目前已应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子 领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。下游产品应用具体包括智能