据报道，英伟达GB200 采用玻璃基板技术：玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，这可能带来未来十年1万亿挑战

以下是A股玻璃基板相关公司梳理：

沃格光电：公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通)，相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。

雷曼光电：与COB封装成Micr0 LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。

德龙激光：公司集成电