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一、昨夜发酵息精选。

1、玻璃基板：大摩更新了英伟达的GB200供应链的情况，据说要用玻璃基板进行封装，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板(TGV技术)。主要是因为与硅、有机 基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
概念股：沃格光电、三超新材、五方