TGV（Through Glass Via）技术与扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）之间存在密切的关系。TGV技术是指在玻璃基板上形成垂直电气互连的过程，这一技术最初出现于2008年，源自于2.5D/3D集成TSV（Through Silicon Via）转接板技术。FOWLP则是一种先进的封装技术，它允许在晶圆级别上进行封装，而不需要使用传