周三舆情热度：
①光伏-中国光伏行业协会会议指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度，鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制。(金刚光伏、清源股份、拓日新能、晶澳科技，宇邦新材等)
②扇出型封装-供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。（凯格精机、易天股份、曼恩斯特、文一科技、晶方科技等）
③华为鸿蒙-