创新TGV技术 帝尔激光在先进封装领域加速突破
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帝尔激光:国内唯一突破玻璃基封装技术并且取得订单的企业,替代空间巨大!
在全球半导体技术快速发展的今天,先进封装技术成为推动行业进步的关键力量,而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。
作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商,帝尔激光日前宣布其玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用,最大深径比达到100:1,最小孔径≤5微米。
随着市场对计算需求增加,玻璃基板在先进封
在全球半导体技术快速发展的今天,先进封装技术成为推动行业进步的关键力量,而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。
作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商,帝尔激光日前宣布其玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用,最大深径比达到100:1,最小孔径≤5微米。
随着市场对计算需求增加,玻璃基板在先进封
