科翔股份（ 300903 ）：深度受益CoWoS先进封装产能吃紧，导入面板级扇出封装，叠加光模块+无人机等多核心热门概念
驱动一：根据科创板日报，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器
板级封装是先进封装重要方向