①科技创新-科技部党组召开中心组学（扩大）会议，强调要锚定2035年建成科技强国的战略目标，强化企业科技创新主体地位。( 强力新材、 同益股份 、雅克科技 、 晶方科技 、容大感光等）
②3.3D先进封装-三星正研发3.3D先进封装技术，通过铜RDL重布线层上引入透明介质来代替价格更高的硅中介层，可降低22%成本。（ 硕贝德、光华科技 、雷电微力、经纬辉开、宏昌电子等）
③HVLP铜箔-索路思获