近日，根据韩媒ETNews的消息，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的“3.3D”先进封装技术。根据目前放出的消息，这一封装技术将GPU垂直堆叠在LCC（即SRAM缓存）上，两部分键合为一体，类似于三星电子现有X-Cube 3D IC封装技术。而在GPU+LCC缓存整体与HBM的互联中，3.3D封装技术将GPU+LCC和HBM位于铜RDL重布线中介层上，用硅桥芯片实现裸晶之间的直