近年来，我国集成电路封测行业的发展，已经跃居世界前列，集成电路封装测试环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟和最具国际竞争力的领域。新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）是中国首家智能卡封装载带生产企业，主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。在智能卡模块封测、蚀刻引线框架产品生产和物联网eSIM 芯片封测三块业务，新恒汇展现了卓越实力，业务范围遍及全球，持续为国内外