1、科翔股份：公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。#事件驱动：台积电规划建立FOPLP小量试产线。
2、国林科技：公司半导体臭氧设备可用于半导体清洗，助力产业链国产化。臭氧工艺被广泛应用于半导体各工艺环节的清洗。在光刻环节，VOS工艺（高浓度臭氧气体和气化水混合）可替代传统SPM（过氧化硫混合物）清洗工艺。#微博科技房厂长发布了关于华为Mate70的配置消息。
3、长安汽车