先进封装 涨价逻辑，封装龙头日月光已历史新高

AI算力加速建设，拉动2.5D/3D先进封装需求：随着AI超万亿参数大模型的推 出，AI加速器硬件的需求持续提升，进一步拉动先进封装需求。6月17日，据台湾《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对先 进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。此前在5月的欧洲技术研讨会上，台积电宣布计划至少到2026年，以超过6