设备供应链
1.中科飞测：检测设备
2.芯源微：涂胶显影、清洗
3.盛美上海：电镀
4.华海清科：抛光、减薄
5.芯碁微装：直写光刻(验证中)

后道封装环节
1.华封科技(拟上市)
：贴片机
2.新益昌(认证中)
：贴片机
3.光力科技：划片
4.文一科技 ：塑封国产材料

供应链
1.兴森科技：载板(认证中)
2.飞凯材料：临时键合材料
3.安集科技 ：CMP研磨液
4.强力新材：先进封装PS