引言：晶方科技是今年坐在风口上的封测公司之一，尽管不如长电科技和通富微电全面。但是经过行业分析师分析晶方科技在摄像芯片的特色工艺成为了细分领域的封测第一。
本帖子仅做基本面分析和个人理解，不作为任何投资建议！！！

技术层面：首先，晶方科技是中国晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的开拓者，其凭借单个先进封装技术成就细分第一的公司。其所拥有的TSV封装技术是硅通孔技术，这项技术可以满足芯片间垂直方向的信