公司成立于1998年,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。

　　公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。

　　公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主

　　要用于半导体芯片的