2022年年报：积极开拓半导体相关业务，以公司丰富优质的客户资源为支撑，以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎，深化与晶圆工厂的合作，在宁波建立车规级功率器件和车联网安全实验室，为公司的车规级功率器件产品提供应用测试的数据与验证，为功率半导体研发提供支持。。
2024年6月21日，竞价开盘一字，封单335万元，开盘后封单加强。后市可能模仿华铭智能。