603005 晶方科技，掌握 TSV，等 HBM 集成技术，技术面强势主升浪形态，周五逆势放量反包，这里后面大概率走成板块低位补涨中军，关注分歧低吸机会，后续看好。由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。其中，三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。