储芯片+PCB+光模块+锂电池
存储芯片+PCB+光模块+锂电池
1、2月21日互动：公司完成
200G/400G光模块产品的研发试产
且已逐步与国内外多家互联网厂商和通
信设备商建立了良好的合作关系#。2、
23年4月3日互动易回复：公司凭借长
期从事高密度印制电路板研发、生产的
技术积累，已经可以小批量生产部分普
通密度规格的IC载板，包括微机电系统
封装基板和存储芯片封装基板，主要应
用于小