AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。同时，伴随电子系统复杂度不断提升，一定程度上，HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性增加，并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势。因此 AI 时代HDI需求有望显著提升。根据 Prismark，HDI PCB 2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023-2028