公司电子元器件分销业务的主要在研项目包含：基于星宸车载芯片开发车载电子后视镜方案，项目立项日期2022.2.10，项目内容及拟达到的目的：基于星宸科技（Sigmastar）车载双核A53处理器芯片开发，外接4路1080P AHD摄像头，芯片内置0.8T算力具有盲区检测算法能力，双路异显输出不同摄像头画面到车内左右两个高清LCD屏上。另外，支持语音指令控制及支持手机通过WiFi进行预览。