互联网金融+移动支付+车联网+物联网芯片+华为概念
23年年度报告，公司轻量级低成本物联网芯片项目基于GSMC 90nm fl ash工艺，开发一款基于ARMM0+核的超低成本超低功耗安全芯片，以满足车联网、ETC、T-box等市场的安全应用需求，已进入工程批设计流片阶段。