公司始于存储芯片、PCB、光模块、锂电池等高端技术领域的研究与开发。公司已成功研发并试产了200G/400G光模块产品，并与多家国内外互联网厂商和通信设备商建立了深度合作。技术积累深厚的公司，已经具备生产部分普通密度规格的IC载板的能力，产品用于各类小型电子设备的需求。作为焦点的业务方向，公司主要进行高密度印制电路板的研究、开发以及销售，覆盖了双层板、特殊板、多层板、HDI板等多种产品类型。另外，