今天PCB板块大阳线反包回流，后续看好调整伴随指数共振，其中满坤科技、中英科技“20cm”涨停，金百泽、四会富仕涨超10%，骏亚科技涨停斩获两连板。
业内人士表示，随着人工智能、5G通信、汽车电子等领域的快速发展，高性能PCB的需求不断增长，特别是HDIPCB，其在提供更复杂电路布局和更高集成度方面的优势使其成为市场增长的关键驱动力。
趋势上看好满坤科技，今天反包板，后续有望新高。