随着人工智能、5G通信、汽车电子等领域的快速发展，高性能PCB的需求不断增长，特别是HDIPCB，其在提供更复杂电路布局和更高集成度方面的优势使其成为市场增长的关键驱动力。PCB需求量随着AI应用的快速落地而大幅增加，产品规格随AI、交换机芯片升级迭代从而带动价值量提升。AI服务器、高速交换机用的PCB层数、特殊工艺等要求均比较复杂，行业壁垒高筑，全球仅少数头部数通板厂商能够承接相关订单，相关订单