在全球芯片市场中，人工智能（AI）的加速发展正成为推动高性能计算芯片需求增长的主要因素。台积电（TSMC），作为全球领先的半导体代工厂，正通过其先进的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术来满足这一需求。CoWoS技术因其在AI计算芯片和高带宽内存（HBM）整合封装中的高成熟度，已成为市场的主流选择。

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台积电正在积极扩张其CoWoS产能，以应