在先前的研究报告中，我们对半导体材料、设备和芯片等关键领域进行了深入分析，发现国内企业在这些领域的市场份额相对较低。
不过令人鼓舞的是，在半导体封装这一至关重要的环节，国内企业已经在全球市场上占据了一定的市场份额。
尽管在短期内，提升上游材料的国产化率面临诸多挑战，但随着先进封装技术的迅猛发展，加之人工智能大模型对算力需求的急剧增长，封装行业展现出了巨大的增长潜力。
本文将深入剖析封装技术的发展