$三超新材(sz300554)$CMP是一个被忽视的赛道，随着制程的不断缩小，CMP的使用量在飞速增加。从28纳米的只要2-3次抛光，到7纳米需要30次抛光，再伴随着堆叠、3D封装技术的演进，CMP的使用工序在不断增加。特别是在HBM领域，将采用的混合键合技术最核心一个要求就是晶圆的平整度，因此CMP工序的需求量将进一步提升，CMP在芯片成本里占比7%是肯定打不住的。