①芯片半导体-中芯国际业绩超预期，华虹已接近全方位满产；曰本半导体产业重镇九州发生地震；（联动科技、上海贝岭、中晶科技、台基股份、 盛景微等）

②折叠屏-华为三折叠屏手机折痕通过 28μm 测试，该手机借助鸿蒙 NEXT 系统和新麒麟处理器可实现很多鸿蒙 PC 级应用，实现一个系统全部生态；（精研科技、光大同创、宜安科技、凯盛科技、东睦股份等）

③地产链-深圳、河南信阳等多地支持收购商