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先说今日大盘，再次缩量到1.5万亿
但指数并未跌多少
这里说牛不象牛，说不是牛他还有点象慢牛
所幸的是，今天的盘面终于又稍微回归正常了，也就是说证券金融搭台，半导体和华为鸿蒙这两个大科技板块回来唱戏了。

早上，首先是文一科技反包上板，然后上海贝岭反包，带动了双城药业走出了地天板。半导体芯片先表态了
大科技除了硬件当然离不开软件
所以下午润和软件和常山北明水下拉起，再次点燃了场内的情