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华为+先进封装的金龙机电 300032 有望并购重组光芯片科技龙头是中科光芯,7倍预期!
科技并购重组各种翻N倍,国内唯一自主生产光芯片科技龙头是中科光芯有望借壳金龙机电华为+先进封装300032并购重组!(华为+先进封装的金龙机电有望并购重组中科光芯不低于 51%的股权,中科光芯估值260亿,二级市场有望千亿估值,市值37亿的金龙机电7倍预期)!
科技并购重组各种翻N倍,国内唯一自主生产光芯片科技龙头是中科光芯有望借壳金龙机电华为+先进封装300032并购重组!(华为+先进封装的金龙机电有望并购重组中科光芯不低于 51%的股权,中科光芯估值260亿,二级市场有望千亿估值,市值37亿的金龙机电7倍预期)!