$至正股份(sh603991)$ 并购核心高技术资产，出让高分子电缆材料资产。至正股份将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。

AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商。引线框架是一种重要的、基础性的半导体封装材料，其引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生