一.半导体材料：

1.光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳

2.硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、 $三超新材(sz300554)$ 、合盛硅业

3.光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电

4.电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体

5.CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技

6.湿电子化学品：格林达、江化