行情：化债概念竞价一字有5家低于预期，化债概念股一路高开低走，随着指数修复，相关概念股跟随走强（科技股低开下杀后瞬时拉起，与指数共振，修复指数）。润和软件今天与指数共振，带领鸿蒙概念和芯片概念的国民芯片等科技股走强。
风险：鸿蒙概念的科技股走出了穿越行情，但核心票的高度基本与前期大金融核心的高度持平。化债概念今天走势是跟随市场而不是引领市场。
机会：预计明天化债概念股和科技股预期都是走分歧行情，市