1半导体：公司布局半导体先进封测业务，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。子公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工，根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在2025年完成;在满产情况下，预计全年产生6亿左右营业收入，1亿左右净利润。
2低空经济：公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商
3华为：公