半导体芯片
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台积电7nm限制出口,半导体国产替代迫在眉睫概念大全。
硅片:TCL中环 苏州固锝 晶盛机电
光刻胶:南大光电 彤程新材 容大感光 上海新阳
CMP材料:鼎龙股份 安集科技
化学材料:江丰电子 雅克科技 华海清科
封装基板:深南电路 兴森科技
薄膜:北方华创 盛美上海
氧化:北方华创
刻蚀:中微公司 北方华创
光刻机:上海微电子
离子注入:盛美上海 捷佳伟创 长川
硅片:TCL中环 苏州固锝 晶盛机电
光刻胶:南大光电 彤程新材 容大感光 上海新阳
CMP材料:鼎龙股份 安集科技
化学材料:江丰电子 雅克科技 华海清科
封装基板:深南电路 兴森科技
薄膜:北方华创 盛美上海
氧化:北方华创
刻蚀:中微公司 北方华创
光刻机:上海微电子
离子注入:盛美上海 捷佳伟创 长川
