1、2024年11月6日电，公司参股企业芯慧联芯自
研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备 今日已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造 企业。据悉，该2台设备由芯慧联新100%全流程
自研开发，其中，D2W设备是全球首台D2WHB 一体机，可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不
足。 2、2024年10月7日晚公告，全资子公司拟以7亿 元增资“芯慧联”，增资后直接持有其46.6667%股