根据专家的观点，玻璃通孔(TGV)技术在学术界已经研究了十多年，近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。
玻璃通孔（TGV）工艺技术的介绍玻璃通孔技术，英文全称：Through Glass Via，简称：TGV，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与硅通孔（TSV）工艺技术相对应，作为一种可能替代硅基板的