玻璃基板在芯片封装领域的发展研究报告

一、引言

自 2024 年 4 月起，玻璃基板在芯片领域引发了广泛的讨论与关注。英特尔、AMD、三星等芯片设计及先进封装领域的巨头企业将采用玻璃基板替代当前 PCB 基材的传闻甚嚣尘上，这一话题在行业内掀起了波澜，预示着芯片封装材料领域可能即将面临重大变革。

二、玻璃基板的优势与趋势

玻璃基板相较于传统的 PCB 基材，具有多项显著优势。首先，其低介电