【中证头条】
占据先发优势 华为联手北京元芯发布碳基芯片专利
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据报道，华为和北京元芯碳基集成电路研究院共同研发和申请的碳基晶体管及其制备方法、集成电路、电子设备专利近日发布，主攻方向为碳纳米管芯片和半导体材料。业内人士称，该技术有望将我国集成电路技术推进到3纳米节点以下，实现速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成电路芯片。
点评：目前芯片主要主要采用硅基材料