芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展望成为下一代先进封装基板材料



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据报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充