1.A股唯一实锤与华为合作芯片封装 

2023年H陆续公布了30条以上芯片封装相关发明专利，在先进制程工艺受限背景下，先进封装成为缓解制程瓶颈重要手段，H带动下看好国内先进封装产业的突破。目前公司后道封装设备包括IGBT/分立器件固晶机、SIC银烧结设备等，在此基础上，公司布局Chiplet先进封装领域，包括多功能固晶机、Flipchip固晶机、TCB热压设备等，预计2024年有望取得0到1突破