博通FY24Q4半导体业务高速增长主要来源于人工智能XPU和以太网网络产品组合，预计2027年市场对定制款AI芯片的需求规模为600亿至900亿美元。建议重点关注：

1）以太网交换机和交换芯片：ASIC+以太网组合相较NV+IB组合具备成本优势，国内以太网方案加速在AI集群中应用的趋势得到强化。关注高速交换机龙头【锐捷网络】、【紫光股份】，关注国内商用以太网芯片龙头【盛科通信】。

2）AEC：