电子技术类

PCB概念：公司主要从事高密度印制电路板研发、生产和销售，产品涵盖双层板、多层板、HDI板等多种类型.
先进封装概念：已完成200G/400G光模块产品的研发试产，800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进，且与多家国内外知名厂商建立了合作关系.
存储芯片概念：能够小批量生产部分普通密度规格的IC载板，如微机电系统封装基板和存储芯片封装基板.
共封装光学（CPO）概念：202