环氧塑封料后市炒作空间

- 市场增长潜力大：随着5G、新能源汽车、智能制造等新兴产业的崛起，对高性能环氧塑封料的需求急剧上升。Yole预计到2028年先进封装市场规模将达到786亿美元，占全球封装市场的57.8%，先进封装将为封装市场贡献主要增量，带动上游先进封装材料的需求增长。
- 国产替代空间广阔：目前国产环氧塑封料主要集中在中低端产品，高端环氧塑封料产品基本被日本品牌垄断，国产化率仍然处