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美国禁止中国买到高带宽内存芯片。高带宽内存芯片是什么呢?AI芯片由制程封装、GPU芯片和
HBM芯片三部分组成,其中HBM芯片是核心部件,成本占比高达70%,缺少HBM芯片,AI芯片无法成型。HBM芯片国产代替势在必得,以下是相关产业链公司!HBM产业链
1,HBM,上游原材料
华海诚科 (海力士供应商): A股核心GMC上市公司,GMC是HBM必备封装材料。
HBM封装核心材料GMC,全球
HBM芯片三部分组成,其中HBM芯片是核心部件,成本占比高达70%,缺少HBM芯片,AI芯片无法成型。HBM芯片国产代替势在必得,以下是相关产业链公司!HBM产业链
1,HBM,上游原材料
华海诚科 (海力士供应商): A股核心GMC上市公司,GMC是HBM必备封装材料。
HBM封装核心材料GMC,全球

