理器即将登场、性能提升50%。具体看：1）推出时间：B300预期在B200系列推出后约半年上市，我们预计在2025H2。2）性能：将采用台积电4NP制程，运算性能比B200系列高出50%，TDP提升至1400瓦，相比GB200高出200瓦。3）HBM：采用12层HBM3E內存堆叠，提供288 GB內存与8 TB/s频宽，将显著加快训练与推论速度。4）频宽：可能采用英伟达800G ConnectX-