则成电子（股票代码：837821）作为一家专注于柔性电子模组及印制电路板（PCB）的设计、研发、生产和销售的企业，未来预期受到多方面因素的影响。以下是对其未来发展的综合分析：

1.技术创新与产品布局
则成电子在技术创新方面持续投入，特别是在光模块PCB领域，公司基于自研的RCC类材料NBCF和FIPIS技术（细间距减除法）建立了HDI PCB产品线，并将光模块PCB作为重点突破口。这一战略布局有