浅述我半导体
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美特朗普政府准备加大对我科技半导体产业的封锁,根据当前技术进展和产业动态,中国半导体产业在以下方向仍面临国产替代瓶颈,相关上市公司正积极布局突破:
尚未完全突破的核心技术领域
1. 先进制程芯片制造(7nm及以下)
- 技术难点:依赖EUV光刻机( ASML 垄断)、FinFET/GAA晶体管结构研发滞后、工艺稳定性不足。
- 上市公司:中芯国际(14nm量产,
尚未完全突破的核心技术领域
1. 先进制程芯片制造(7nm及以下)
- 技术难点:依赖EUV光刻机( ASML 垄断)、FinFET/GAA晶体管结构研发滞后、工艺稳定性不足。
- 上市公司:中芯国际(14nm量产,
